UV膜（UV tape）是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以一定的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。
我司于2018年研发UV减粘胶水， 并同时使用此胶水涂布成UV减粘膜，拥有自主配方，和研发技术能力， 能快速调整所有配方，以满足客户的不同需求。本系列的UV膜，可用于玻璃、晶圆，基板，陶瓷片等产品的切割
