产品介绍：
本产品通过点胶机或者其他工艺覆盖于热源表面,经过UV紫外线照射形成固化胶膜层有效包裹；或者由此产品做成的胶膜进行有效包裹，适用于 PCB 板、芯片等凹凸不平的 元器件表面进行包裹降温。
产品特点：
材料的高导热增快了热量从热源到相变材料的传导速率，有效增大系统整体比热容，延缓热源温升速度，降低峰值温度。
应用范围：
在工业、电子产品及新能源领域可作为良好的热敏感元器件保护和余热回收材料；特别是针对密闭空间内元器件的降温和均温十分有效。在新能源动力电池领域，作为最有效的被动散热系统，对于电芯在暴晒之后的高温放电，可以很好地 控制电芯温升，提高电芯间温度的均一性，降低动力电池热失控风险,并延长电芯使用寿命。
以及高功率IC芯片散热上，贴附于散热器与功耗元件两者之间，添补热源跟散热器间的缝隙，扫除缝隙间的空气，大限度的减低热阻，提高导热效率。
