服务热线:13509000820
诚信为本:市场永远在变,诚信永远不变。
芯片材料
您当前的位置:首页  »  产品展示  »  芯片材料

UV减粘胶水

发布日期:2018-12-2 21:02:48
分享到:

UV减粘胶水

      UV减粘胶水做成的UV胶带是一种在特殊薄膜上常态上显示高劲粘接力(20n/25mm),但是经过紫外线照射后粘接力急剧下降型(0.1n/25mm)的。
UV胶带主要用于贴片电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割;半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件之承载加工和各种材质的微小零件加工切割之用而设计。涂布特殊粘胶,具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落,不飞散,防止崩边,不扩张而能确实的切割,保证加工品质。加工结束后,只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
目前国内的类似的胶带主要是从日本进口的,如 狮力昂、琳得科等胶带厂商的UV减粘胶带或者UV减粘膜

胶水规格书:
No 指标名称 检验仪器 单位 NAR50胶水性能指标
1 外观 目测 / 微黄色透明
2 固含量 电子天平,烘箱 % 50±5(120℃2小时)
3 粘度 旋转粘度测试仪 mPa*s 粘度:2000±2000

备注:  测试条件  温度:23±2℃, 湿度:60±10%。


典型胶带性能指标-抗静电UV减粘胶带规格书:

NO 指标名称 备注 性能指标
1 外观   无色透明
2 基材厚度(μm) PET 50
3 胶层厚度(μm)   15
4 初粘   3#
5 剥离力(N/25mm) UV照射前 16.4N/25mm
UV照射后 0.02N/25mm
6 胶层抗静电系数(Ω)   106~109

PO减粘膜
备注:UV光照采用主波长365nm金属卤素灯,光强50mW/cm2,光照能量220mJ/cm2。

上一条:无上一篇
下一条:LED芯片固晶胶
[返回列表]
地址:东莞市高埗镇北联村亿嘉工业园; 电话:13509000820    
版权所有:东莞市卡思新材料有限公司