新闻动态   News
    无分类
搜索   Search
你的位置:首页 > 新闻动态

不脱胶的UV失粘胶带的特点与使用方法

2022-12-15 14:30:52      点击:
UV胶带特点:
切割时高粘着力,切割,研磨等加工时保证晶片不飞散,不残胶,防止分片,不扩张,防止背崩;
照射UV反应时间快速,保证加工过程中品质,有效提升工作效率;
起揭胶带,基本上无残胶断胶等情况,保证后续工序进行;
防静电(可选);
可耐酸碱性。
UV减粘膜用在芯片加工工序
注意事项:
一)在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污,尘埃,水分等擦净。
二)在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降,所以胶带保管时,一定要放在遮光袋内,放置于阴凉之处。
三)胶带在使用时,涂布在线建议将将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时,会造成结合不良。
四)使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。
五)贴错位置时,请使用全新胶带,避免胶带再度使用。
六)用于其他新工艺上面上请先测试后试用。