LED芯片固晶胶, 用于正装LED芯片与基板之间粘结固定的一种胶黏剂，主要用于LED芯片封装中的固晶（DieBond）工序。

固晶即通过胶体（对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶）把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

芯片固晶工艺：点胶（将碗杯内部点入固晶胶）装片（在已点胶的碗杯内部放入LED芯片）烘烤（将固好晶的灯杯放置于烤箱里烘烤）。

芯片固晶胶分类： 1.根据工艺需求不同，一般分为绝缘胶、导热白胶和导电银胶，绝缘胶的应用最为广泛。

                           2.根据材料体系不同，分为环氧固晶胶和有机硅固晶胶两大类，环氧固晶胶粘结力强，但耐热性差，易黄变，光衰严重，只能用于小功率低端产品；而有机硅固晶胶耐温性和耐候性好，不易黄变，适用范围更广。