晶圆过程保护胶带主要应用于晶圆制造过程保护，应用于研磨、切割、扩晶等工序，并且通用于各个工序，具有完全自主知识产权产品，可解决现有PVC易残胶、产品性能不稳定等问题

可以替代日东224白膜，日东680蓝膜，日东224蓝膜

宽度：1250mm，依客户需求截切

长度：100M
二、特性：
清淅度高,具有优良的扩张性、弹性、延伸性,翻蓝色芯片,更适合于白光刺晶工艺
三、用途：
主要用于大圆片切割后分装芯片,晶粒表面保护膜,亦用于散芯表面保护膜,晶粒翻转膜等!
有两种用途:
1.LED芯片的包装膜,即芯片的载体
2.IC及LED芯片翻转或扩张
挑选芯片膜的技巧:
1.芯片膜的透明度,扩张前的透明度和扩张后的透明度.
2.胶层的均匀性及粘合力要适中.

清晰度高，具有优良的扩张性、弹性、延伸性,翻蓝色芯片,更适合于白光刺晶工艺