LED芯片封装胶：LED芯片封装产品外层涂覆的胶水，可以增加LED光通量，适合灌封和模压成型，一般具有高折射率和高透光率，使LED产品有较好的耐久性和可靠性。判断封装胶好坏主要看胶水硬度粘度、折射率、透光率、抗黄变性能。

LED芯片封装胶按种类分：环氧树脂、硅胶、胶饼及硅树脂

LED封装胶按产品分：LED透镜填充硅胶（常温固化型；加热固化型）、LED模组模顶封装胶（大功率LED灯珠、集成式模组等）、LED围堰胶（用于大功率LED面光源）、LED荧光粉胶（无色透明弹性体；无色透明软凝胶）